A3A-10PA-2SV(53) Hirose Electric Co Ltd
A3A-10PA-2SV(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
A3A-10PA-2SV(53)는 Hirose가 설계한 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로,secure transmission과 compact integration, 뛰어난 기계적 강성을 모두 갖춘 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 접촉 내구성은 다양한 환경에서 안정적인 성능을 보장하며, 빠른 결합 및 해체 주기에서도 신뢰도를 유지합니다. 이 구성은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 요구되는 응용 분야에서도 안정적 동작을 지원합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질이 우수하며 데이터 전송 에러를 최소화합니다.
-Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다. - robust Mechanical Design: 반복 결합 주기에서도 견고한 기계적 내구성을 제공합니다.
- Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보합니다.
- Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다.
경쟁 우위 및 설계 이점
Hirose의 A3A-10PA-2SV(53)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현할 수 있어 보드 면적을 절감하면서도 고주파 신호의 품질을 유지합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 강화되어 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 대폭 확대합니다. 이처럼 폭넓은 기계적 구성을 제공함으로써 엔지니어는 서로 다른 보드 밀도와 어셈블리 요구사항에 맞춰 최적의 레이아웃을 선택할 수 있습니다. 결과적으로 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이성을 한 번에 달성할 수 있습니다.
적용 사례 및 시장 영향
A3A-10PA-2SV(53)는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 산업용, 자동차 전장, 통신 장비, 의료 기기 등 다양한 분야에 적합합니다. 소형화가 중요한 모바일 기기나 임베디드 모듈에서 특히 그 가치가 크며, 진동이나 극한 온도 환경에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 설계 단계에서 이 커넥터를 선정하면 인터커넥트 경로를 단순화하고, 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이며, 제조 시 크로스 핀 문제를 최소화하는 효과를 기대할 수 있습니다. 또한 Hirose의 A3A-10PA-2SV(53) 계열은 호환성과 표준화된 핀 배열 덕분에 모듈의 확장성과 유지보수 측면에서도 이점이 큽니다.
Conclusion
A3A-10PA-2SV(53)는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 작은 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 신호와 전력 전달이 요구되는 다양한 응용 분야에서 실질적인 설계 이점을 제공합니다. ICHOME은 A3A-10PA-2SV(53) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조업체의 공급 안정성과 디자인 리스크 감소를 돕습니다. 원하는 시점에 안정적인 공급과 빠른 타임투마켓을 원하신다면 지금 바로 문의해 보세요.
