DF40TC(3.0)-30DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd
DF40TC(3.0)-30DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
DF40TC(3.0)-30DS-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형·엣지 타입·메자리(보드 투 보드) 솔루션에 최적화되어 있습니다. 공간 제약이 심한 현대의 전자 시스템에서 안정적 전송과 소형화, 기계적 강도를 모두 만족시키도록 설계되었으며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 3.0mm 피치의 설계는 밀집형 보드 간 인터커넥트의 구현을 용이하게 하며, 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 글은 DF40TC 시리즈의 핵심 특징과 차별화 포인트를 소개하고, 설계자가 시스템에 어떻게 통합할지 방향을 제시합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호 전달에 유리하며, 보드 간 인터페이스에서 신호 품질 저하를 최소화합니다.
-Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간을 절약하고, 밀집 회로에서의 설치 융통성을 높입니다. - Robust Mechanical Design: 내구성이 강화된 구조로 반복적인 결합 사이클에서도 견고한 접속을 유지합니다.
- Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공하여 복잡한 시스템 설계에 대응합니다.
- Environmental Reliability: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 방진·방습 성능을 갖추었습니다.
경쟁 우위
동급의 Molex 또는 TE Connectivity의 Rectangular Connectors와 비교할 때, Hirose DF40TC(3.0)-30DS-0.4V(58)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 설계 공간을 축소하고 전자 시스템의 밀도를 높입니다.
- 반복 접속에 강한 내구성으로 고주기 애플리케이션에서 신뢰성을 강화합니다.
- 피치·핀 수·방향 등의 폭넓은 기계 구성으로 시스템 설계에 더 큰 유연성을 제공합니다.
이들 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.
결론
Hirose DF40TC(3.0)-30DS-0.4V(58)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 모두 충족하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 차세대 보드 설계의 핵심 커넥터로 자리매김합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품 공급을 통해 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원을 제공합니다. 제조업체가 설계 리스크를 낮추고 타임투마켓을 단축하는 데 필요한 신뢰 가능한 파트너로서 함께합니다.
