BM28B0.6-40DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM28B0.6-40DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 기반의 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
BM28B0.6-40DP/2-0.35V(53)는 하이로즈(Hirose)의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 설계에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 기계구조와 높은 mating 주기 수를 제공하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 전기적 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 신속하고 안전하게 통합되도록 설계되어, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키는 동시에 시스템의 작은 폼팩터를 구현합니다. 최신 전자 시스템에서 요구되는 안정성, 진단 용이성, 그리고 신뢰성 있는 인터커넥트 경로를 제공합니다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호 전송의 품질을 유지하며, 노이즈와 반사로 인한 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 크기 축소에 기여하는 컴팩트한 형태를 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 mating 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조로, 생산 라인과 장기 운용 환경에 적합합니다.
• 설계 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 지원해 시스템 전반의 설계 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위와 시스템 설계의 융합

• 경쟁력 있는 소형화와 전기적 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, 더 작은 footprint에서도 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 공간을 절약하고 회로 설계의 여유를 증가시킵니다.
• 향상된 내구성 및 반복 접점 수명: 반복적인 체결/해체가 잦은 애플리케이션에서 신뢰성을 높여, 생산과 유지보수 비용을 낮추는데 기여합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 활용성: 여러 피치, 핀 배열, 방향 구성으로 모듈식 시스템 설계에 최적화되어, 컴팩트한 엔클로저와 복합 회로의 조합에서도 손쉽게 구현할 수 있습니다.
• 시스템 레벨 설계의 간소화: 소형화와 고성능을 동시에 달성함으로써 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이고, 인터커넥트 경로를 단순화합니다.

결론
Hirose BM28B0.6-40DP/2-0.35V(53)는 고성능과 소형화를 동시에 구현하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 demanding한 전송 및 전력 요구를 충족합니다. 설계의 유연성과 기계적 내구성, 환경 신뢰성이 결합되어 복잡한 시스템에서도 안정적이고 확장 가능한 인터커넥트 경로를 제공합니다. ICHOME에서는 BM28B0.6-40DP/2-0.35V(53) 시리즈를 정품으로 공급하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 생산 속도를 높이며, 제조업체의 타임 투 마켓을 가속화하는 파트너로서 함께합니다.