DF40GB(1.5)-10DS-0.4V(58)

DF40GB(1.5)-10DS-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메즈카인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

서론
DF40GB(1.5)-10DS-0.4V(58)는 히로시 전자의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 구성과 엣지 타입, 메즈인(보드 투 보드) 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 견고한 기계적 강도와 안정적인 전자 신호 전달을 동시에 추구하는 현대의 고밀도 회로 구성에 맞춰 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경적 내성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 뒷받침합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고속 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 신호 품질을 유지합니다. 미세 피치 환경에서도 안정적인 데이터 전송이 가능하도록 설계된 요소들이 포함되어 있습니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 1.5mm 피치의 소형화가 가능해 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과 신뢰성을 제공합니다.
• Flexible 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 특정 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야의 경쟁사인 Molex나 TE Connectivity에 비해, Hirose DF40GB(1.5)-10DS-0.4V(58)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 회로 밀도와 신호 품질을 달성할 수 있어 설계의 자유도가 높습니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클을 필요로 하는 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 유연성이 커집니다.
  이러한 이점들은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들면서도 전기적 성능을 개선하고, 기계적 통합을 더 간단하게 마무리하도록 돕습니다.

결론
히로시 DF40GB(1.5)-10DS-0.4V(58)는 고성능, 기계적 강도, 및 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 모두 만족시키며, 보드 간 연결과 시스템 통합의 리스크를 줄이고 설계 시간을 단축시킵니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적으로 공급을 유지하고, 설계 리스크를 낮추며 출시 시간을 가속화하도록 돕습니다. DF40GB(1.5)-10DS-0.4V(58)로 차세대 인터커넥트 솔루션의 가능성을 확인해 보십시오.

구입하다 DF40GB(1.5)-10DS-0.4V(58) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF40GB(1.5)-10DS-0.4V(58) →