Design Technology

KN13C0.7-10DS-0.4V(800)

히로세 전기 KN13C0.7-10DS-0.4V(800) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메제인 보드 투 보드)로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
KN13C0.7-10DS-0.4V(800)은 히로세 전기의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 고정밀 인터커넥션을 필요로 하는 애플리케이션에서 탁월한 안정성과 내구성을 제공합니다. 배열, 엣지 타입, 메제인(board-to-board) 구성을 하나의 솔루션으로 제공하여, 공간이 제한된 모듈과 시스템 보드를 간편하게 연결합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키도록 설계되어, 열악한 환경에서도 견고한 성능을 유지합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호의 왜곡과 손실을 최소화하여 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
  • 소형 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템에 적합한 컴팩트한 구성으로 설계되어, 보드 면적을 효율적으로 활용합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 설계되어, 제조 현장과 시스템 유지보수에서 신뢰성을 높입니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수, 배열 타입 등 다양한 구성을 지원해 여러 보드 레벨 설계에 유연하게 대응합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 만들어졌습니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교할 때, 동일 보드 공간에서 더 높은 신호 품질과 기능 밀도를 제공합니다.
  • 반복 결합 주기에 강한 내구성: 다중 접점의 결합/해체 사이클에서도 성능 저하 없이 지속 가능한 작동을 보장합니다.
  • 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 배열의 선택 가능성으로 시스템 설계의 융통성이 크게 증가합니다.
  • 품질 관리와 공급 안정성: 진품 소싱과 엄격한 품질 관리 체계를 갖춘 공급 체인을 통해 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 납기를 제공합니다. 이로써 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.

결론
KN13C0.7-10DS-0.4V(800)은 고신뢰성, 고성능, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 이상적인 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션입니다. 배열과 엣지 타입 구성의 유연성, 강력한 기계적 내구성, 우수한 환경 저항성은 현대 전자기기의 까다로운 요구를 충족합니다. ICHOME은 이러한 진품 부품의 확보와 함께 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문 지원을 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 최소화하고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.

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