DF17C(2.0)-70DP-0.5V(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
개요 및 용도
DF17C(2.0)-70DP-0.5V(68)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 리세탄형(직렬) 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 연결과 안정적인 신호 전달을 보장하도록 설계되었으며, 좁은 공간에 통합될 수 있는 미니멀한 외형과 높은 기계적 강성을 자랑합니다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이러한 특성은 공간 제약이 큰 모듈형 시스템, 웨어러블, 임베디드 보드 및 고밀도 PCB 설계에서 특히 큰 강점으로 작용합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다.
- 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 적합한 컴팩트한 외형을 갖추고 있습니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구성 높은 구성으로, 수많은 연결/해체가 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
- 유연한 구성 옵션: 핀 간 간격(pitch)과 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
- 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교했을 때, Hirose DF17C(2.0)-70DP-0.5V(68)은 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 신호 품질과 전기적 성능을 제공합니다.
- 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 자주 연결/분리하는 어레이 구성에서 비용과 리스크를 줄여 줍니다.
- 다양한 기계적 구성의 폭넓은 선택성: 설계 유연성을 높여 시스템 아키텍처에서 보다 간편한 인터페이스를 구현할 수 있습니다.
이러한 강점은 보드의 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.
추가 정보 및 구매 혜택
ICHOME은 Hirose DF17C(2.0)-70DP-0.5V(68) 시리즈의 정품 부품을 공급합니다. 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시점을 앞당길 수 있도록 돕습니다. 정품 부품 공급으로 공급망의 안정성을 확보하고, 대량 생산과 개발 일정의 예측 가능성을 높여 줍니다.
결론
DF17C(2.0)-70DP-0.5V(68)는 고성능 신호 전달과 소형 설계를 동시에 달성하는 하이레벨의 보드 투 보드 interconnect 솔루션입니다. 뛰어난 기계적 신뢰성, 다양한 구성 옵션, 환경 저항성으로 현대 전자 시스템의 고밀도 요구를 충족합니다. Hirose의 이 커넥터는 고속 데이터나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 시스템 설계의 핵심 인터페이스로 자리매김합니다. ICHOME은 이러한 부품의 신뢰성 있는 공급망과 지원으로 제조사들의 설계 체계와 생산 라인을 견고하게 뒷받침합니다.
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