MFL10B-WRFH01-0200 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

MFL10B-WRFH01-0200 by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MFL10B-WRFH01-0200은 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 데이터 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 강한 기계적 내구성을 모두 갖춘 솔루션입니다. 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 고속 신호 전송이나 파워 딜리버리 요구사항을 충족시키며, 소형화된 시스템에서의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 이러한 특징은 휴대형 기기, 임베디드 시스템 및 고밀도 모듈 설계에서 특히 가치를 발휘합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 확보합니다. 고속 데이터 전송과 정전류/정전압 공급 환경에서 안정적인 동작을 지원합니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 외형으로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보합니다. 제한된 공간에서도 충분한 핀 배치를 제공하여 설계 자유도를 높입니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 견고한 기계적 구조를 갖추고 있어, 회로 모듈의 수명 주기를 연장합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 다채로운 레이아웃 요구에 맞춰 맞춤형 솔루션으로 적용할 수 있습니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 열적 관리가 필요한 애플리케이션에서도 신뢰성을 보장합니다.

경쟁 우위
MFL10B-WRFH01-0200은 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 제시합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 우수한 신호 성능을 제공함으로써 보드 면적 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 달성합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 향상되어 장기간 사용 시 신뢰성이 유지됩니다. 마지막으로 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하는 광범위한 기계 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성을 크게 높이고, 복잡한 모듈 간 인터커넥트 구성을 간소화합니다. 이로써 엔지니어들은 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 통합 프로세스를 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose MFL10B-WRFH01-0200은 고성능과 기계적 강 robust함, 그리고 컴팩트한 크기가 조화를 이루는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 안정적인 신호 전송과 파워 전달을 보장하며, 설계의 속도와 신뢰성을 동시에 향상시킵니다.

ICHOME에서는 Hirose의 Genuine MFL10B-WRFH01-0200 시리즈를 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화 할 수 있도록 돕습니다.