RP34L-5PA-3SC(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 소개 RP34L-5PA-3SC(71)는 Hirose가 개발한 고신뢰 직사각형 커넥터로, 보안성이 뛰어난 신호 전송과 컴팩트한 인터커넥트 솔루션 제공을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 고안되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키기 위한 강건한 기계적 구조를 갖추고 있습니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 빠른 조립과 신뢰성 높은 연결을 보장합니다. HP, 에너지 관리, 산업 자동화 등 다양한 애플리케이션에서 필요로 하는 고성능 interconnect를 실현합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 높이고 신호 간섭을 최소화합니다. 콤팩트한 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화와 미니멀한 보드 레이아웃에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 커플링 수명에 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF1B-13S-2.5R by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 부품을 통한 첨단 연결 솔루션 서론 DF1B-13S-2.5R은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 강력한 기계적 강도를 자랑합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 설계 최적화를 통해 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합되며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원할 수 있습니다. 핵심 특징 우수한 신호 무결성 DF1B-13S-2.5R은 저손실 설계를 적용하여 신호 전송 성능을 최적화했습니다. 이는 전자기기 간의 신호 손실을 최소화하고, 신뢰성 있는 데이터 전달을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 중요한 휴대용 시스템이나 임베디드 시스템에 적합한 크기로 설계되었습니다. 제한된 공간에서도 손쉽게 통합할 수 있어 설계의 유연성을 제공합니다. 내구성 있는 기계적 설계 DF1B-13S-2.5R은 반복적인 결합 주기를 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 이는 높은 신뢰성을 요구하는 산업 환경에서 중요한 요소로, 내구성이 뛰어난…
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제목: DF1-3S-2.5C by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors로 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 DF1-3S-2.5C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 계열은 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 시스템에서도 손실 없이 고속 데이터 전송이나 고전력 전달을 가능하게 하는 최적화된 설계가 특징이며, 산업 자동화, 의료 기기, 모빌리티 전장 및 임베디드 솔루션 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰성을 끌어올립니다. 짧은 경로와 견고함이 요구되는 현대의 보드 디자인에서 DF1-3S-2.5C는 공간 절약과 성능의 균형을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 효율을 극대화하고 신호 무결성을 향상시킵니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 형상으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성과 안정성을 제공합니다. 융합된 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성을 높입니다.…
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DF1BA-12DEP-2.5RC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF1BA-12DEP-2.5RC는 Hirose Electric이 만든 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 소형화된 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 위한 설계가 돋보입니다. 이 부품은 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 시스템에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화된 패키지에 다양한 구성 옵션을 제공해 모듈러 방식의 인터커넥트 솔루션 구현을 용이하게 합니다. 핵심 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 강화해 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전달이 가능 Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 줄이고 설계 밀도를 높임 Robust Mechanical Design: 반복적인 체결/해체에도 견디는 견고한 기계 구조로 내구성 확보 Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 폭넓은 시스템 설계에 대응 Environmental Reliability: 진동, 온도 변화,…
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Hirose Electric의 GT8E-24DS-HU — 고신뢰성 직사각형 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션 개요 GT8E-24DS-HU는 Hirose Electric이 인증한 고품질 직사각형 커넥터 부품으로, 안정적인 신호 전송과 간결한 시스템 통합, 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 제공하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에 최적화된 구성 덕분에 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 충족시키면서도 보드 밀도를 효과적으로 낮출 수 있습니다. 이처럼 최적화된 설계는 임베디드 시스템이나 포터블 애플리케이션에서의 간편한 통합과 안정성 있는 동작을 동시에 실현합니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 저손실 설계를 적용해 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 모바일 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 레이아웃의 여유를 확보합니다. 견고한 기계적 설계: 재반복된 체결 작동에도 견디는 내구성을 갖추어, 생산 라인 및 현장 조립에서 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수…
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DF1B-8S-2.5R by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 부품을 통한 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 DF1B-8S-2.5R은 Hirose에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 부품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 이 커넥터는 고주기 결합을 지원하며, 뛰어난 환경 저항성을 자랑하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 특히, 공간이 제한된 보드에 통합이 용이하고, 고속 또는 고전력 전송 요구를 지원하는 최적화된 설계를 특징으로 합니다. 핵심 특징 우수한 신호 무결성 DF1B-8S-2.5R은 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송이나 전력 전송을 요구하는 애플리케이션에서 중요한 역할을 하며, 신호 간섭을 최소화하고 데이터의 정확성을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 작고 효율적인 크기로 설계되어, 포터블 장치나 임베디드 시스템과 같은 공간 제약이 있는 시스템에서 이상적인 선택입니다. 제한된 공간에서도 성능 저하 없이 안정적인 연결을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 DF1B-8S-2.5R은 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어, 높은 기계적 결합 주기를 지원합니다. 이는 반복적인…
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DF51-12DS-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF51-12DS-2C는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 모두 추구하는 엔지니어링 솔루션입니다. 고 mating 사이클에서도 안정성을 유지하고, 환경 변화에 대한 저항력을 갖춘 이 부품은 공간이 제한된 보드에의 손쉬운 적용을 가능하게 하며 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 응용에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 최적화된 설계로 넉넉한 인터페이스를 유지하면서도 밀도 높은 레이아웃을 구현할 수 있어, 현대 전자제품의 신뢰성 요구와 설계 제약을 함께 만족시킵니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡과 반사를 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 외관으로 휴대형 및 내장형 시스템의 공간 효율을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 뛰어나며, 진동과 충격 환경에서도 안정적 작동을 제공합니다. 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 유연성을…
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DF62C-7S-2.2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF62C-7S-2.2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, secure transmission을 위한 안정성, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합성, 그리고 기계적 강건성을 한데 모은 솔루션입니다. 이 부품은 높은 접속 주기 수명과 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 협소한 보드에 쉽게 탑재되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 다양한 설계 옵션은 시스템의 밀도와 배치 제약을 줄여주는 동시에, 전자 기기에서의 신호 무결성과 전력 효율성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 인터페이스에서도 안정적인 성능 유지 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화 및 경량화에 기여 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어나고 고마감 접촉으로 반복 결합 사이클에서도 신뢰성 유지 융통성 있는 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성,…
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히로세 일렉트릭 DF3-10EP-2C — 고신뢰성 직사각형 커넥터로 고급 인터커넥트 솔루션 구현 소개 DF3-10EP-2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 한꺼번에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 내구성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 공간이 제약된 설계에서도 신뢰할 수 있는 인터페이스를 제공합니다. 이 구성은 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있어, 소형화된 시스템에서의 설계 여유를 크게 확보할 수 있습니다. 또한 설치 및 배선 과정에서의 간편성을 강화해 전체 시스템의 신뢰성과 유지보수 편의성을 높여 줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접촉 구조로 고주파 신호의 반사 손실을 최소화해 안정적인 데이터 전송을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 보드 공간을 절약하는 미니어처형 구성을 통해 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 목표를 지원합니다. 강건한 기계적 설계: 견고한 하우징과 체결 메커니즘으로 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성…
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DF11-8DS-2C(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF11-8DS-2C(20)는 Hirose가 제작한 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 내성으로 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 최신 전자 시스템에서 필요로 하는 소형화와 신뢰성을 동시에 달성하는 데 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. 개요 이 시리즈는 고밀도 보드 설계에서의 배선 복잡성을 줄이고, 열 관리와 진동 환경에서도 안정적인 연결을 보장하도록 설계되었습니다. DF11-8DS-2C(20)는 좁은 피치와 다양한 핀 구성 옵션을 통해 임베디드 시스템, 휴대용 장치, 자동화 제어 보드 등 여러 애플리케이션에 효과적으로 대응합니다. 또한 전자 회로의 신호 품질을 유지하면서도 설치와 교체의 용이성을 높여 설계 리스크를 낮춥니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화…
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