Hirose Electric Co Ltd

제목: RS1A-CA11 by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions RS1A-CA11은 Hirose Electric의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 위한 핵심 부품으로, secure transmission, compact integration, 그리고 우수한 기계적 강성을 한데 모아 제공합니다. 이 부품은 높은 mating 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하고, 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 구성으로 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원합니다. 기존 보드 설계에서의 간섭을 최소화하고, 짧은 보드레일에서도 효율적으로 신호를 전달할 수 있도록 설계된 RS1A-CA11은 소형화와 성능의 균형을 중시하는 현대 전자제품에 특히 적합합니다. 주요 특징 RS1A-CA11은 다음과 같은 특징으로 고성능 interconnect를 구현합니다. 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화한 신호 전송 경로로 고속 데이터 전송 시 왜곡을 줄이고 신호 무결성을 유지합니다. 콤팩트 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 소형화된 외형으로, 한정된 공간에서도 여러 채널을 구현할 수 있습니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 동작을 보장하는…

MQ78-TK-10S by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 첨단 연결 솔루션 서론 MQ78-TK-10S는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 커넥터 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. MQ78-TK-10S의 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉬우며, 고속 또는 전력 전달이 필요한 요구 사항을 지원합니다. 핵심 특징 우수한 신호 무결성: MQ78-TK-10S는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 실현하며, 높은 신호 품질을 유지합니다. 소형화된 폼팩터: 이 부품은 작은 크기로 설계되어 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시킵니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조를 통해 반복적인 결합 사이클을 견딜 수 있으며, 장기간 사용에도 안정성을 제공합니다. 다양한 구성 옵션: 여러 핀 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 harsh한 환경에서도…

C-G26FFS(30) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 통한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 C-G26FFS(30)는 Hirose에서 제공하는 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 매칭 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 제한된 공간에서의 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: C-G26FFS(30)는 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 고속 신호 전송이 요구되는 시스템에서의 성능 저하를 최소화하고, 높은 품질의 데이터 전송을 보장합니다. 소형 폼 팩터: 이 부품은 공간이 제한된 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 소형 설계를 특징으로 합니다. 설계자는 이 컴팩트한 인터커넥트를 사용하여 시스템 크기를 줄이고, 더 작은 폼 팩터로 고성능을 구현할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: C-G26FFS(30)는 고매칭 주기 애플리케이션을 위한 내구성 있는 구조를 자랑합니다. 반복적인 연결과 분리가 가능하며, 기계적인 스트레스가…

HCD-2001(41) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 HCD-2001(41)는 Hirose가 선보인 고품질 전자 부품으로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 강한 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하고, 극한의 환경 조건에서도 신뢰성을 잃지 않는 구조가 특징입니다. 공간이 협소한 보드에 맞춤형으로 손쉽게 적용될 수 있도록 최적화된 설계 덕분에, 고속 신호 전달이나 안정적인 전력 공급 요구를 만족시키는 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 경로에서 우수한 신호 품질을 유지합니다. 소형 형상: 포터블 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에도 견디는 내구성 있는 구조로, 반복 부착이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 성능 저하 없이 안정적으로…

MF28S-WP03C-0800(03) by Hirose Electric — Advanced Interconnect Solutions를 위한 고신뢰성 전자부품 서론 MF28S-WP03C-0800(03)는 Hirose Electric의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계된 부품입니다. 저손실 설계로 높은 신호 무결성을 구현하고, 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 폭넓은 환경 견디기 능력을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 안정적으로 작동합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 용이하게 통합되도록 최적화된 구조로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 전송에서의 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 포맷: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 크기와 배치 유연성. 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 발휘하는 구조. 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 제공합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 조건에서도 안정적 작동을 보장하는 견고함. 경쟁…

Hirose Electric의 POSTN-POBM-AF1-L2-340RS — 고신뢰성 전자 부품으로 고급 인터커넥트 솔루션 제공 소개 Hirose Electric의 POSTN-POBM-AF1-L2-340RS는 안정적인 신호 전송, 소형 통합 및 기계적 강도를 위한 고품질 전자 부품입니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 내성 덕분에 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 부품은 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 설계되어 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 POSTN-POBM-AF1-L2-340RS는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 빠르고 정확한 데이터 전송이 가능하며, 고속 전송을 요구하는 현대의 전자 시스템에서 안정적인 성능을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 부품은 소형화된 디자인 덕분에 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템의 설계에 최적화되어 있습니다. 제한된 공간에서 높은 성능을 요구하는 시스템에 이상적인 솔루션을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 POSTN-POBM-AF1-L2-340RS는 높은 결합 사이클을 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 설계되었습니다. 이는 반복적인 연결과 분리를 요구하는…

제목: Hirose Electric의 NCJ-PL75J — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 소개 NCJ-PL75J는 Hirose가 설계한 고품질 전자 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 촘촘한 보드에 최적화된 설계로 간편한 배치를 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰할 수 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질 최적화 소형 형상: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다방향 설정 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정성 보장 경쟁 우위 다수의 유사 부품이 존재하는 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, NCJ-PL75J는 다음과 같은 강점을 제공합니다. 더 작은 공간 점유로 같은 보드…

MF44S-WPL03-1200-160M by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 소개 MF44S-WPL03-1200-160M은 Hirose의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송과 소형화된 설계, 우수한 기계적 강성을 조합한 제품입니다. 높은 밀착 수명( mating cycles)과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 파워 딜리버리 요구사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 가능 강력한 기계적 설계: 반복 커넥션 주기에 견디는 견고한 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 조합 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 내성 경쟁 우위 다른 전자 부품 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교해 Hirose MF44S-WPL03-1200-160M은 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 한 공간에 더 많은 기능을 담을 수 있어 보드…

C-G18FA by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 C-G18FA는 안전한 신호 전송, 소형 통합 및 기계적 강도를 제공하는 고품질 전자 부품입니다. 높은 커넥터 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 회로 기판에 통합을 간소화하고, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 C-G18FA는 저손실 설계를 통해 신호 전송 성능을 최적화합니다. 이로 인해 고속 데이터 전송 및 안정적인 신호 전송이 필수적인 고성능 전자 장치에서 중요한 역할을 합니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화가 중요한 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에 적합한 디자인을 제공합니다. 제한된 공간에서도 뛰어난 성능을 발휘하며, 소형화가 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. 강력한 기계적 설계 높은 커넥팅 사이클을 요구하는 응용 분야에 적합하도록 내구성이 뛰어난 구조를 갖추고 있습니다. 여러 번의 연결 및 분리를 반복할 수 있어 긴…

3C-2000M-1(40) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 설계 철학 3C-2000M-1(40)는 Hirose Electric의 고신뢰도 인터커넥트 솔루션으로, secure transmission과 compact integration, 그리고 강한 기계적 내구성을 염두에 두고 설계되었습니다. 높은 대칭성과 낮은 손실을 바탕으로 한 고유의 접촉 구조는 다중 매칭 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 환경 저항성이 우수해 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 동작 신뢰도를 유지합니다. 공간이 제한된 기판에의 간편한 통합을 돕도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮고 설계된 경로로 최적화된 전송 특성을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복되는 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 견고한 구조입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계에 융통성을 부여합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력이 뛰어나 까다로운 환경에서도 안정적으로 동작합니다. 경쟁…