DF3-8EP-2C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 부품을 통한 첨단 연결 솔루션 소개 DF3-8EP-2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하여, 다양한 산업 분야에서 안정적인 성능을 제공합니다. 디자인은 공간 제약이 있는 회로 기판에 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. DF3-8EP-2C는 높은 신뢰성 및 내구성을 제공하여, 전자 제품의 성능과 안정성을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: DF3-8EP-2C는 저손실 설계를 통해 신호 전송 최적화가 가능하며, 이를 통해 고속 데이터 전송 환경에서도 뛰어난 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 작은 크기에도 불구하고 우수한 성능을 발휘하며, 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화 요구를 충족시킵니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 결합 사이클에도 견디며…
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Hirose Electric Co Ltd
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GT8E-6S-HU(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 개요 GT8E-6S-HU(22)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 강력한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 주기에서도 안정적인 성능을 유지하고, 엄격한 환경 조건에서도 신뢰 가능한 작동을 보장합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 구조로, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 갖는 현대의 임베디드 및 휴대형 애플리케이션에 매끄럽게 통합될 수 있도록 만들어졌습니다. 이러한 설계 특징은 제한된 실장 공간에서도 시스템의 신뢰성과 성능을 동시에 끌어올리는 데 기여합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 및 고주파 환경에서도 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 보드 밀도를 높이고, 레이아웃 설계의 자유도를 확장합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성과 견고한 구조로, 생산 현장의 조립 및 재조립 상황에서도 성능 저하를…
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DF1E-9EP-2.5C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 부품을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF1E-9EP-2.5C는 Hirose에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 제공하기 위해 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 삽입/제거 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한 최적화된 설계 덕분에 공간 제약이 있는 회로 기판에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 및 고전력 전달 요구 사항을 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 내구성 강한 기계적 설계: 고삽입 주기 응용을 위한 내구성 높은 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성 보유 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 직사각형 커넥터 부품들과 비교했을 때, Hirose DF1E-9EP-2.5C는 다음과 같은 장점을…
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DF1B-16DEP-2.5RC by Hirose Electric — 고급 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 개요 및 설계 이점 Hirose Electric의 DF1B-16DEP-2.5RC는 16핀 구성과 2.5mm 피치를 갖춘 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 밀집된 보드 설계에서의 간편한 통합과 강한 기계적 내구성을 제공합니다. 공간이 촘촘한 임베디드 시스템이나 휴대형 장비에서 신호 손실을 최소화하고 안정적인 전력 전달을 가능하게 하는 설계가 특징이며, 높은 결합 수명과 다양한 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 고안되었습니다. 이 부품은 고속 신호 전송 및 견고한 연결이 필요한 애플리케이션에서 보드 간 연결을 단순화하고, 작은 공간에서도 신뢰할 수 있는 인터페이스를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 유지하며 고속 전송에 적합 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 결합 수명에서 뛰어난 내구성을 제공 구성 옵션의 탄력성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정 동작…
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DF63W-3S-3.96C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 부품을 통한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF63W-3S-3.96C는 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 자랑하며, 고속 및 전력 전송 요구 사항을 충족시킵니다. 이러한 특성 덕분에 현대 전자기기에서의 다양한 응용 분야에 이상적인 선택이 됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계 DF63W-3S-3.96C는 신호 전송 성능을 극대화할 수 있는 저손실 설계가 적용되어, 고속 데이터 전송이 요구되는 환경에서도 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 이 커넥터는 소형화된 설계를 통해 공간 제약이 있는 시스템에서 효율적으로 사용할 수 있습니다. 이는 특히 모바일 기기, 웨어러블 디바이스 및 IoT 기기 등에 필수적인…
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DF51-30DS-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF51-30DS-2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 견고한 신호 전송과 공간 효율적인 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 기계적 강도가 필요한 어플리케이션에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 또한 다양한 구성 옵션을 통해 레이아웃 제약을 줄이고, 신호 품질과 전력 전달의 균형을 맞춘 유연한 통합을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 전송 경로에서의 저손실 특성을 유지 콤팩트 폼팩터: 소형화된 공간에서도 임베디드 및 휴대형 시스템에 적합한 구성 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형과 피로를 최소화하는 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템에 맞춘 커넥터 구성 가능…
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DF19-8S-1C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF19-8S-1C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 모듈은 높은 맞물림 사이클과 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 구성으로, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 피치와 핀 배열의 다양한 옵션, 그리고 방향성 설계의 유연성은 엔지니어가 임베디드 및 휴대용 시스템에서 인터커넥트를 간편하게 통합하도록 돕습니다. 이처럼 DF19-8S-1C는 소형화와 고성능의 균형을 제시하는 대표적 솔루션으로 주목받습니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 극대화하며, 고주파 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. Compact Form Factor: 소형화된 폼팩터로 휴대용 디바이스와 공간 제약이 큰 임베디드 보드의 설계 유연성을 제공합니다. Robust Mechanical Design: 내구성이 강한 구조로 고정밀 접속과 반복 마운트 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다. Flexible Configuration Options: 피치,…
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ZE05-16DS-HU/R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions Introduction ZE05-16DS-HU/R는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 통합, 기계적 강성을 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 높은 체결 주기와 우수한 환경 내구성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 좁은 보드 공간에 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 원활하게 지원하며, 밀집도 높은 시스템에서의 신뢰성 있는 인터커넥션을 가능하게 합니다. 또한 모듈식 구성과 다양한 핀 구성으로 복잡한 시스템 설계에서도 손쉬운 통합이 가능합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 최적화하여 고속 인터커넥션에서도 전압 강하와 반사 손실을 최소화합니다. Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하고 패키지 밀도를 높입니다. Robust Mechanical Design: 내진동 및 충격에 강한 구조로 반복 결합 주기에서도 안정적인 위치 고정과 핀 접촉을 유지합니다. Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향(상하/측면),…
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DF33C-4DS-3.3C by Hirose Electric — 고신뢰성 사각 커넥터 부품을 통한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 DF33C-4DS-3.3C는 Hirose Electric의 고품질 사각형 커넥터 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 디자인은 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 하며, 고속 전송 또는 전력 전달 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: DF33C-4DS-3.3C는 저손실 설계를 통해 신호 전송의 최적화를 이루어냅니다. 이는 고속 데이터 전송이 중요한 응용 프로그램에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화에 이상적입니다. 작은 크기에도 불구하고 높은 신뢰성과 성능을 제공하여 공간이 제한된 환경에서 효율적으로 활용될 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 내구성 있는 구조로 설계되어 반복적인 결합 사이클에도 높은 신뢰성을 유지합니다. 이는 장기적인 사용을 고려한 설계로, 다양한 산업 분야에서…
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DF1B-2S-2.5R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF1B-2S-2.5R는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 개발되었습니다. 이 커넥터는 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 탑재되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 또한 경량화된 구성과 다양한 핀 배열은 임베디드 시스템의 디자인 융통성을 크게 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 신호 손실과 우수한 임피던스 관리로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 제한된 공간에서도 충분한 연결 신뢰성을 유지하여 휴대용 기기와 소형 모듈의 설계를 촉진합니다. 강건한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성과 견고한 구조로 고가용성 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템의 모듈화와 커스텀 설계가 용이합니다.…
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