DF13-14S-1.25C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: Hirose Electric의 DF13-14S-1.25C — 고신뢰성 직사각형 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션

Introduction
DF13-14S-1.25C는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 집적, 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 요구 조건에서도 일정한 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 필요한 사례에서도 신뢰할 수 있는 솔루션으로 작동합니다. 최적화된 설계 덕분에 밀집된 배열이나 소형 시스템에서의 설계 유연성이 크게 향상됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질을 유지
• 컴팩트한 폼 팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 소형화 가능
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 사이클에도 견디는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 제공
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 저항성

경쟁 우위
Hirose DF13-14S-1.25C는 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 부품과 비교했을 때 몇 가지 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 함께 더 높은 신호 성능을 달성해 보드 밀도를 높이고, 반복 접속에 대한 내구성이 강화되어 장비의 여ò부 수명을 연장합니다. 또한 다양한 기계 구성이 가능해 시스템 설계자가 요구하는 배치 여유를 확보하면서도 설계 목표를 달성할 수 있습니다. 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전력 전송의 안정성을 확보하며, 기계적 인터페이스를 보다 쉽게 통합할 수 있습니다.

적용 및 구성 옵션
DF13-14S-1.25C는 다채로운 구성 옵션을 지원합니다. 서로 다른 피치, 방향성(상/측면 배치), 핀 수 구성으로 다양한 회로도와 시스템 레이아웃에 맞출 수 있습니다. 공간 제약이 큰 휴대용 기기, 의료 기기, 산업용 제어 보드, 네트워킹 장비 등 고밀도 인터커넥트가 필요한 영역에서 특히 강점이 돋보입니다. 설계 초기 단계에서의 선택 폭이 넓어, 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키며, 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

결론
Hirose DF13-14S-1.25C는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 설계의 리스크를 줄이고 시간-to-market을 단축하는 데 기여합니다. ICHOME은 DF13-14S-1.25C 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 최소화하며 개발을 가속화하도록 돕는 파트너로 ICHOME을 선택할 수 있습니다.