DF1B-4S-2.5R Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

히로세 DF1B-4S-2.5R: 고신뢰성 직사각형 커넥터로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

DF1B-4S-2.5R은 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 설계, 뛰어난 기계적 강성을 모두 한데 모은 솔루션입니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 밀착형으로 손쉽게 통합되도록 최적화된 디자인을 자랑하며, 고속 신호 전달이나 파워 페이로드 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 더불어 다양한 배치가 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여주며, 미세한 레이아웃에서도 전기적 일관성을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 데이터 무결성과 신호 대역폭을 최대화하는 저손실 구조로 고속 인터커넥션에서도 신호 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 규격으로 포터블 기기, 임베디드 시스템, 밀집형 회로판에 손쉽게 integrating 가능합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고정밀 핀 배열과 견고한 바디 구조가 반복 체결 사이클에서도 안정적인 접촉력을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 설계 제약에 맞춘 맞춤 구성을 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 극한 작업 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
히로세 DF1B-4S-2.5R은 유사한 Molex나 TE Connectivity의 직사각형 커넥터와 비교할 때, 여러 면에서 차별화를 이룹니다. 우선 더 작은 풋프린트에 동등하거나 더 나은 신호 성능을 제공하여 보드 공간을 적극적으로 절감하고, 반복 커넥션에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인의 신뢰성과 유지보수 비용을 낮춥니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 갖추고 있어 시스템 설계의 융통성이 크게 증가합니다. 이러한 특성은 시스템 레이아웃의 간소화와 전기적 성능의 향상을 동시에 달성해, 복합 인터커넥트 요구를 하나의 솔루션으로 해결하도록 돕습니다. 결과적으로 엔지니어는 더 작은 보드에서 더 높은 신호 품질을 확보하고, 설계 리스크를 줄이며, 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

결론
DF1B-4S-2.5R는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송과 파워 전달을 안정적으로 처리하며, 다양한 구성으로 복합 시스템에 유연하게 대응합니다. ICHOME은 정품 Hirose DF1B-4S-2.5R를 포함한 폭넓은 부품 포트폴리오를 제공하며, 확인된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 공급 위험을 줄이고 출시 시간을 가속화합니다. 신뢰할 수 있는 파트너로서, 고성능 인터커넥트가 필요한 프로젝트에 확실한 해법을 제공합니다.