Design Technology

DF37B-10DS-0.4V(53)

DF37B-10DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
DF37B-10DS-0.4V(53)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 이 시리즈는 신호 전송의 보안성과 함께 소형화된 시스템에 편리하게 통합되도록 설계되었으며, 기계적 강도와 환경 저항성까지 갖춰 까다로운 하드웨어 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 피치 0.4mm의 정밀 구조와 다양한 핀 수 옵션은 공간 제약이 큰 보드에 이상적이며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 설계 최적화 덕분에 보드 설계의 간소화와 신호 품질 유지가 동시에 가능해집니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 낮은 전송 손실과 고주파에서도 안정적인 신호 무결성 제공
  • 콤팩트한 외형: 소형 폼팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성 유지
  • 유연한 구성 옵션: 피치 0.4mm 기반의 다양한 핀 수, 배열 방향, 체결 형식 지원
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동
  • 보드-투-보드 구현에 최적화: 어레이와 엣지 타입 간의 매끄러운 상호 연결을 보장하는 일관된 접촉 안정성

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 계열의 커넥터 대비 밀도 효율이 높아 보드 공간을 절약하고 노이즈 영향도 최소화
  • 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 커넥트 사이클에서도 접촉 저항의 변동이 적고 신뢰성이 높음
  • 다양한 기계 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 구성으로 시스템 설계의 유연성을 크게 향상
  • 광범위한 응용 가능성: 모듈식 조립과 커넥터 배열이 필요한 임베디드 및 통신 시스템에서 구현 용이

결론
Hirose DF37B-10DS-0.4V(53)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계 기반, 소형 폼팩터를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 공간 제약과 고속 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로시 부품의 진품 공급원으로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 앞당길 수 있도록 도와주는 신뢰할 수 있는 파트너로서 함께합니다.

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