FX6-100P-0.8SV2

FX6-100P-0.8SV2 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
FX6-100P-0.8SV2는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 형태의 배열, 엣지 타입의 설계, 보드-보드 메지스(Mezzanine) 구성을 통해 고속 신호 전달과 파워 전달을 안정적으로 지원합니다. 콤팩트한 외형에도 불구하고 뛰어난 기계적 강성과 내환경성을 갖춰, 열악한 환경이나 진동이 심한 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 제품은 공간 제약이 큰 PCB 설계에서 εύ고 빠른 인터커넥션을 필요로 하는 분야에 적합하도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 동시에 만족시키는 솔루션으로 평가됩니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 간섭을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 전송 품질을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 콤팩트한 규격으로 설계 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결이 필요한 환경에서도 내구성을 유지하도록 구성되어, 높은 mating 주기를 견딥니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 0.8mm를 포함한 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
헤드투헤드 비교에서 Hirose FX6-100P-0.8SV2는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 보드 공간에서 더 높은 신호 품질을 달성할 수 있어, 미니멀한 패키징과 고밀도 설계를 가능하게 합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에도 신뢰성을 잃지 않는 구조로, 품질 관리가 중요한 모듈러 어셈블리에서 유리합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 배열을 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다.
  이러한 요소들은 엔지니어가 보드 레벨에서 공간을 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설계의 일관성을 확보하는 데 기여합니다.

응용 및 구매 지원
FX6-100P-0.8SV2는 고속 신호 처리와 안정적인 전력 전달이 동시에 요구되는 컴팩트한 모듈러 시스템, 항공우주, 산업용 제어, 네트워크 인프라, 의료 기기 등 다양한 분야에 적합합니다. 설계 단계에서 피치 및 배열 옵션의 선택이 시스템의 신뢰성과 제조 원가에 직접 영향을 주므로, 초기 설계 검토 시 충분한 모듈 커넥터 매칭이 필요합니다.
ICHOME은 FX6-100P-0.8SV2를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사가 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.

결론
FX6-100P-0.8SV2는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 콤팩트한 크기를 하나의 패키지로 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약과 엄격한 성능 요구가 동시에 존재하는 현대의 전자 시스템 설계에서 이 제품은 확실한 선택지가 됩니다. Hirose의 기술력과 ICHOME의 신뢰성 있는 공급망이 만나는 지점에서, 고품질의 보드-보드 인터커넥션을 안정적으로 구현할 수 있습니다.

구입하다 FX6-100P-0.8SV2 ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX6-100P-0.8SV2 →