DF37B-16DP-0.4V(51)

DF37B-16DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

하이로세 일렉트릭의 DF37B-16DP-0.4V(51)는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이와 에지 타입, 메즈시닌 보드-투-보드 구성을 통해 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 PCB 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업 및 게이트웨이급 시스템에서도 뛰어난 성능을 발휘합니다. 공간이 협소한 보드 레이아웃에서도 용이하게 배치될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구사항을 일관되게 뒷받침합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 품질을 유지하며 고속 인터커넥트에서도 안정적인 전송을 보장합니다.
• 컴팩트 포맷: 미니어처화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 밀도 높은 보드 설계에 적합합니다.
• 강건한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 신뢰할 수 있는 내구성과 견고함을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 성능이 안정적으로 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사한 계열과 비교했을 때, DF37B는 공간 효율성과 전기적 성능 면에서 우위를 가질 수 있습니다.
• 반복 체결 내구성의 강화: 빈번한 부품 교체나 모듈 재조립이 필요한 응용 분야에서 더 긴 수명을 제공합니다.
• 시스템 설계의 폭넓은 기계 구성: 피치, 방향성, 핀 배열 등 다채로운 구성으로, 다양한 보드 레이아웃에 맞추기 쉽습니다.
• 고속/전력 인터커넥트의 균형: 신호 품질을 손실 없이 유지하면서도 전력 공급 요구를 충족하도록 설계된 점이 특장점으로 작용합니다.

적용 및 공급망 지원
DF37B-16DP-0.4V(51)는 보드 간 인터커넥트가 필요한 고속 모듈, 에지 타입 커넥터가 요구되는 모듈레이어, 그리고 메즈시닌 설계의 보드-투-보드 구성에서 특히 강점을 발휘합니다. 견고한 기계 구조와 다양한 구성 옵션 덕분에 항공우주, 산업 자동화, 통신 기기, 의료 기기 등 까다로운 환경에서도 안정적인 연결을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 보증된 소싱으로 제공합니다. 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송, 전문 지원이 함께하여 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.

결론
DF37B-16DP-0.4V(51)는 고성능과 소형화, 내구성을 한꺼번에 제공하는 Hirose의 대표적인 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션입니다. 어레이, 에지 타입, 메즈시닌 구성에서 탁월한 신호 품질과 견고한 기계 설계를 경험할 수 있으며, 다양한 피치와 배열 옵션으로 설계 자유도를 높입니다. ICHOME을 통해 진품 보급과 함께 합리적인 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 받으면, 설계 리스크를 줄이고 시간 내에 고신뢰성 시스템 구축이 가능해집니다.

구입하다 DF37B-16DP-0.4V(51) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF37B-16DP-0.4V(51) →