Design Technology

DF37C-10DP-0.4V(75)

DF37C-10DP-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
Hirose Electric의 DF37C-10DP-0.4V(75)는 어레이형, 엣지 타입, 보드투보드(Mezzanine) 간의 연결을 책임지는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 제품입니다. 양질의 접촉 설계와 견고한 외관으로 전송 안정성과 기계적 강성을 함께 제공합니다. 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템의 패키지에서 쉽고 안정적으로 인터커넥트를 구성하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 환경 조건이 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계된 이 제품은 작은 폼 팩터에 뛰어난 신호 무손실 특성과 물리적 내구성을 제공합니다. 이를 통해 좁은 보드 간 간섭 없이도 안정적인 인터페이스를 구현할 수 있습니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무손실 설계: 고속 신호 경로에서의 전기적 손실을 최소화하여 데이터 무결성과 대역폭 활용을 극대화합니다.
  • 소형 폼 팩터: 임베디드 시스템과 휴대형 기기의 미니멀한 레이아웃에 적합하도록 설계되어 전체 시스템 크기를 줄입니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결이 필요한 환경에서도 일관된 연결 품질을 유지하는 구조를 갖췄습니다.
  • 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성으로 다양한 시스템 설계 요구를 충족합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.
  • EMI/전자파 적합성 고려: 주변 시스템과의 간섭 최소화를 도모하는 전자파 측면의 신뢰성도 확보합니다.

경쟁 우위

  • Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다.
  • 반복 체결 수명에서의 내구성 개선으로 긴 시스템 수명과 낮은 유지보수 비용을 구현합니다.
  • 다채로운 기계적 구성과 배치 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 크게 증가합니다.
  • 보드 설계에서의 공간 절약과 전기적 성능 개선을 동시에 달성하여 전체 장비의 효율을 높입니다.

결론
Hirose DF37C-10DP-0.4V(75)는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 제품은 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이면서도 고품질의 인터페이스를 약속합니다. ICHOME은 DF37C-10DP-0.4V(75) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 시장 출시 시점을 앞당길 수 있도록 돕는 파트너로서, 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김하고 있습니다.



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