DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(58)

DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 라인업에서 핵심 포지션을 차지하는 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 지원하며, 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 탁월한 기계적 강도를 제공합니다. 고정밀 핀 배열과 고용량 기능으로 고속 데이터 전송과 전력 공급 요건을 동시에 만족시키도록 설계됐고, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 현대의 임베디드 및 휴대형 시스템에서 설계의 간소화와 신뢰성 향상을 돕습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 적합하며, 보드 간 간섭을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 2.5mm 피치 기반의 밀도 높은 구성으로 휴대형 및 소형 시스템의 미니레이어 설계에 유리합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 접합 사이클이 많은 어플리케이션에서도 높은 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 선택할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도에도 견딜 수 있도록 설계되어 까다로운 산업 환경에서도 안정적입니다.
• 고속 데이터 및 파워 전달: 고속 인터페이스와 파워 전달 요구를 만족하는 구조적 구성으로 고속 커넥션과 안정적인 전력 공급을 지원합니다.
• 엣지 타입, 어레이, 메자닌의 범용성: 보드 투 보드 간 연결뿐 아니라 엣지 타입 및 어레이 구성까지 한 플랫폼에서 다양하게 활용 가능합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교했을 때, DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(58)는 더 작은 공간에서 더 높은 신호 품질을 제공하는 경우가 많아, 고밀도 설계에서 유리합니다.
• 반복 접합에 강한 내구성: 반복적인 커넥트 사이클이 필요한 시스템에서 내구성이 뛰어나 비용과 유지보수 측면에서 이점을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템의 기계적 설계 제약을 완화하고, 보드 레이아웃의 자유도를 높여줍니다.
• 보드 디자인의 유연성 강화: 소형화된 폼 팩터에도 불구하고 고정밀 인터페이스를 유지해, 차세대 모듈형 설계나 모듈 재배치 시 설계 리스크를 줄여줍니다.
• 브랜드 신뢰와 글로벌 공급망: Hirose의 품질 표준과 ICHOME의 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원이 함께 작동해 설계에서 생산까지의 리스크를 낮춥니다.

결론
DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(58)는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 요구되는 현대 전자 시스템에 적합한, 작고 내구성이 뛰어난 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 엣지 타입, 어레이, 메자닌으로 구성될 수 있어 시스템 디자인의 유연성을 극대화하고, 환경 요건과 기계적 스트레스에도 강한 성능을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급을 보장하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 확보할 수 있습니다.

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