FX11A-100P/10-SV(92)

FX11A-100P/10-SV(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX11A-100P/10-SV(92)는 Hirose의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 계열에 속하는 고품질 커넥터로, 보드 간의 안정적인 전송과 짧은 설계 간격을 가능하게 하는 솔루션입니다. 이 시리즈는 밀도 높은 인터커넥트 구성이 필요한 첨단 전자 기기에 적합하도록 설계되었으며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달 요구를 충족하는 동시에 기계적 강도를 제공합니다. 작은 폼 팩터에 최적화된 설계로 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 진동, 온도 변화, 습도와 같은 까다로운 환경에서도 균일한 성능을 유지합니다. 또한 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성을 지원해 시스템의 설계 유연성을 크게 높여 줍니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

Key Features

• High Signal Integrity: 손실을 최소화하도록 설계된 구조로 신호 무결성을 유지합니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 인터페이스를 필요로 하는 애플리케이션에서 우수한 전송 품질을 제공합니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 쉽고 깔끔한 레이아웃 구현이 가능합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 견고한 기계적 구성과 고신뢰 구조를 갖추고 있습니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 설계 자유도가 큽니다. 여러 보드 배열과 접속 방식에 맞춰 최적의 조합을 찾을 수 있습니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 내구성이 필요한 산업용, 자동차용, 항공우주용 등 다양한 분야에 적합합니다.

Competitive Advantage

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 FX11A 계열은 더 컴팩트한 디자인으로 동일한 보드 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있습니다.
• 반복 체결 사이클에서의 강인함: 고밀도 보드 간의 매칭이 자주 반복되는 응용에서도 내구성과 신뢰성이 우수합니다. 이는 생산 라인에서의 설치 용이성과 유지보수 비용 절감으로 이어집니다.
• 다양한 기계적 구성을 통한 설계 융통성: 여러 기계적 배열과 핀 구성 옵션으로 시스템 아키텍처의 융통성을 크게 증가시킵니다. 복잡한 멀티보드 구성이나 모듈식 어셈블리에 특히 유리합니다.
• 전송 성능과 기계적 강도의 균형: 신호 품질과 물리적 견고성 사이의 균형을 강조하는 설계로, 고속 인터커넥트와 고전력 전달 요구를 모두 만족시키는 사례가 많습니다.

Conclusion
FX11A-100P/10-SV(92)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 설계에서 강력한 선택지입니다. 엔지니어가 요구하는 고속성, 내구성, 설계 유연성을 균형 있게 충족시키며, 복잡한 보드-투-보드 구성에서도 안정적인 동작을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 커넥터를 공급하며, Verified sourcing과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 필요 시 문의해 주시면 프로젝트에 가장 적합한 구성과 공급 체인을 함께 검토해 드리겠습니다.

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