MF28S-WP03C-0800(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

MF28S-WP03C-0800(03) by Hirose Electric — Advanced Interconnect Solutions를 위한 고신뢰성 전자부품

서론
MF28S-WP03C-0800(03)는 Hirose Electric의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계된 부품입니다. 저손실 설계로 높은 신호 무결성을 구현하고, 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 폭넓은 환경 견디기 능력을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 안정적으로 작동합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 용이하게 통합되도록 최적화된 구조로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 전송에서의 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 포맷: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 크기와 배치 유연성.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 발휘하는 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 조건에서도 안정적 작동을 보장하는 견고함.

경쟁 우위
다른 전자부품 제조사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때, Hirose MF28S-WP03C-0800(03)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 구현해 보드 공간을 더 절약하고 전자 설계의 여유를 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성을 갖춰 수명 주기가 긴 애플리케이션에 유리합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
  이러한 강점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기 성능을 향상시키며 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
MF28S-WP03C-0800(03)은 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로제 정품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 안정적 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 자료 및 카탈로그
• 산업용 인터커넥트 벤치마크
• ICHOME 카탈로그 및 공급망 정책