POSTN-POBM-AF1-LA6-275RS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

POSTN-POBM-AF1-LA6-275RS by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

소개
POSTN-POBM-AF1-LA6-275RS는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 데이터 전송의 안정성과 전력 공급의 신뢰성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 밀도 높은 보드 구성에서도 secure한 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공하며, 고속 신호 환경과 열적/진동적 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 애플리케이션에 맞춘 최적의 설계 덕분에 보드 통합이 간소화되고, 고속 데이터 처리나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 또한, 다양한 피치와 방향, 핀 수 옵션으로 소형화가 필요한 시스템의 설계 유연성을 대폭 높여 줍니다.

개요
POSTN-POBM-AF1-LA6-275RS는 고밀도 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로, 작은 폼 팩터 안에 높은 핀 수를 배치해 공간 효율성을 극대화합니다. 뛰어난 결합 주기, 우수한 내환경성, 그리고 다채로운 구성 옵션으로 산업용 모듈, 임베디드 시스템, 통합 파워 모듈 등의 다양한 애플리케이션에 적용됩니다. 이 부품은 견고한 체결 메커니즘과 안정적인 신호 전송 특성을 통해 고신뢰성 요구가 큰 시스템에서 일관된 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 중요한 신호 무결성을 확보하며, 고속 전송에서도 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하며, 보드 레이아웃을 간소화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 장기 사용에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 동종 부품과 비교했을 때 더 작고 컴팩트한 풋프린트에 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결에도 더 강한 내구성을 자랑하며, 고빈도 커넥션이 필요한 애플리케이션에서 수명 주기가 길어집니다.
• 다양한 기계 구성 옵션을 지원해 시스템 설계의 융통성을 대폭 높이며, 보드 설계 시간과 조립 복잡성을 줄여 줍니다.
  이처럼 차별화된 성능과 구성의 결합은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose의 POSTN-POBM-AF1-LA6-275RS는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킬 수 있습니다. 또한 ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공해 제조사가 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.