Hirose Electric의 2D-2140M-K3(40) — 고신뢰성 전자 부품을 통한 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose Electric의 2D-2140M-K3(40)은 고품질의 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 2D-2140M-K3(40)은 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 지원합니다. 신호 무결성을 극대화하여 고속 전송 및 고성능 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 부품은 소형화된 시스템 및 내장형 시스템에 최적화된 디자인을 제공하며, 제한된 공간 내에서 효율적인 통합을 가능하게 합니다. 내구성 높은 기계적 설계: 2D-2140M-K3(40)은 고정밀 기계적 설계로 높은 접촉 주기에서도 안정적인 성능을 보장하며, 내구성이 뛰어나 반복적인 연결과 분리를 견딜 수 있습니다. 다양한 구성 옵션: 여러 피치(pitch),…
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Hirose Electric Co Ltd
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2C-2140M-K5(40) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 도입 2C-2140M-K5(40)은 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 전자 부품으로, 안전한 신호 전송과 소형화된 설계, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 삼고 있습니다. 이 부품은 높은 mating 사이클과 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 적용되어 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요건을 신뢰성 있게 충족합니다. 실용적인 구성으로, 다양한 임베디드 및 포터블 애플리케이션의 요구를 한 번에 만족시키는 솔루션으로 주목받고 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 전송 품질을 높여 고속 데이터나 고주파 애플리케이션에 안정적인 성능 제공 컴팩트한 폼팩터: 더 작은 보드 공간에서 다수 인터커넷을 구현 가능, 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견고함을 유지하는 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로…
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Hirose Electric의 POSTN-POBM-AF1-PLA-230RS — 고신뢰성 전자 부품을 통한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 POSTN-POBM-AF1-PLA-230RS는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 전자 부품입니다. 이 부품은 높은 접촉 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 회로 기판에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 고전력 요구 사항을 충족하는 신뢰할 수 있는 전송 성능을 보장합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접촉 사이클을 처리할 수 있는 내구성 있는 구조를 자랑합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 설계 유연성을 극대화합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 뛰어난 저항력을 제공합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 전자 부품 공급업체와 비교할 때, Hirose의…
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TM6RA1-A44-4S-50M by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션용 첨단 전자 부품 소개 TM6RA1-A44-4S-50M은 Hirose Electric의 고성능 인터커넥트 부품으로, 보안적인 데이터 전송, 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강도가 요구되는 어플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 높은 접촉 수명 주기와 탁월한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 쉬운 통합과 고속 데이터 전송 또는 파워 디리버리 요구를 만족시키도록 설계된 점이 특징입니다. TM6RA1-A44-4S-50M은 소형화가 필수인 휴대형 디바이스와 임베디드 시스템에서도 신뢰성 있는 인터페이스를 제공합니다. 또한 품질 관리와 공급망 신뢰성 측면에서도 안정된 파트너십을 뒷받침합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 인터페이스에서의 임피던스 매칭을 안정적으로 유지합니다. Compact Form Factor: 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약하고 모듈형 설계에서의 레이아웃 유연성을 제공합니다. Robust Mechanical Design: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적으로 작동하는 내구성 있는 구조를 갖추었습니다. Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여…
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THDC-HRM-PJ(40) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 THDC-HRM-PJ(40)는 Hirose Electric의 고품질 전자 부품으로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 접속 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에서도 손쉽게 구성되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰하게 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 성능을 최적화하여 고속 인터커넥트에서 우수한 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 효과적으로 절약합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속 사이클에서도 내구성을 확보하여 제조 공정과 기계적 환경에 강합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 설계 유연성을 극대화합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, THDC-HRM-PJ(40)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.…
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HTRB-BPA-JJ-1(40) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 HTRB-BPA-JJ-1(40)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 전자 부품으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 고주기 접합과 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 특히, 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 해주며, 고속 또는 전력 전달이 요구되는 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 HTRB-BPA-JJ-1(40)은 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 중요한 응용 분야에서 신뢰성을 높이는 중요한 요소입니다. 낮은 신호 손실로 인해 안정적인 데이터 흐름을 보장할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 부품은 작고 효율적인 설계로, 포터블 및 내장형 시스템의 소형화에 유리합니다. 공간 제약이 있는 환경에서의 사용에 적합하며, 시스템 디자인을 간소화하는 데 기여합니다. 컴팩트한 크기에도 불구하고 높은 성능을 유지합니다. 견고한 기계적…
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제목: RS1A-CA11 by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions RS1A-CA11은 Hirose Electric의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 위한 핵심 부품으로, secure transmission, compact integration, 그리고 우수한 기계적 강성을 한데 모아 제공합니다. 이 부품은 높은 mating 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하고, 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 구성으로 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원합니다. 기존 보드 설계에서의 간섭을 최소화하고, 짧은 보드레일에서도 효율적으로 신호를 전달할 수 있도록 설계된 RS1A-CA11은 소형화와 성능의 균형을 중시하는 현대 전자제품에 특히 적합합니다. 주요 특징 RS1A-CA11은 다음과 같은 특징으로 고성능 interconnect를 구현합니다. 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화한 신호 전송 경로로 고속 데이터 전송 시 왜곡을 줄이고 신호 무결성을 유지합니다. 콤팩트 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 소형화된 외형으로, 한정된 공간에서도 여러 채널을 구현할 수 있습니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 동작을 보장하는…
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MQ78-TK-10S by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 첨단 연결 솔루션 서론 MQ78-TK-10S는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 커넥터 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. MQ78-TK-10S의 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉬우며, 고속 또는 전력 전달이 필요한 요구 사항을 지원합니다. 핵심 특징 우수한 신호 무결성: MQ78-TK-10S는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 실현하며, 높은 신호 품질을 유지합니다. 소형화된 폼팩터: 이 부품은 작은 크기로 설계되어 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시킵니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조를 통해 반복적인 결합 사이클을 견딜 수 있으며, 장기간 사용에도 안정성을 제공합니다. 다양한 구성 옵션: 여러 핀 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 harsh한 환경에서도…
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C-G26FFS(30) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 통한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 C-G26FFS(30)는 Hirose에서 제공하는 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 매칭 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 제한된 공간에서의 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: C-G26FFS(30)는 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 고속 신호 전송이 요구되는 시스템에서의 성능 저하를 최소화하고, 높은 품질의 데이터 전송을 보장합니다. 소형 폼 팩터: 이 부품은 공간이 제한된 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 소형 설계를 특징으로 합니다. 설계자는 이 컴팩트한 인터커넥트를 사용하여 시스템 크기를 줄이고, 더 작은 폼 팩터로 고성능을 구현할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: C-G26FFS(30)는 고매칭 주기 애플리케이션을 위한 내구성 있는 구조를 자랑합니다. 반복적인 연결과 분리가 가능하며, 기계적인 스트레스가…
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HCD-2001(41) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 HCD-2001(41)는 Hirose가 선보인 고품질 전자 부품으로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 강한 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하고, 극한의 환경 조건에서도 신뢰성을 잃지 않는 구조가 특징입니다. 공간이 협소한 보드에 맞춤형으로 손쉽게 적용될 수 있도록 최적화된 설계 덕분에, 고속 신호 전달이나 안정적인 전력 공급 요구를 만족시키는 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 경로에서 우수한 신호 품질을 유지합니다. 소형 형상: 포터블 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에도 견디는 내구성 있는 구조로, 반복 부착이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 성능 저하 없이 안정적으로…
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