Hirose Electric Co Ltd

C-G52HC by Hirose Electric — High-Reliability Electronic Components for Advanced Interconnect Solutions 소개 C-G52HC는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 전자 부품으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 보장합니다. 이 부품은 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 제한된 회로 기판에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성 C-G52HC는 저손실 설계를 통해 신호 전송을 최적화하여, 데이터 전송의 정확도와 신뢰성을 높입니다. 이를 통해 고속 데이터 통신에 적합한 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터 작은 크기로 설계되어, 포터블 시스템이나 임베디드 시스템에 이상적입니다. 이 작은 부품은 공간 제약이 있는 환경에서도 효율적인 솔루션을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 C-G52HC는 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 반복적인 결합 및 분리가 필요한 환경에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 이는 고주파 또는 고전력 응용 분야에서 중요한 요소입니다. 유연한…

HD-02103AST by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions Introduction HD-02103AST는 Hirose의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송과 간편한 소형 조립, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내구성을 제공하여 까다로운 운용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인을 채택했고, 고속 신호 전송이나 파워 딜리버리 요구사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 향상시킵니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다. 강 robust한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등에 대한 저항성이 우수합니다. 경쟁 우위 분석 HD-02103AST는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 같은 기능군에서 더 작은 풋프린트와 더…

제목: Hirose Electric의 SR2-13PA-4S — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 Introduction SR2-13PA-4S는 Hirose가 선보인 고품질 인터커넥트 컴포넌트로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 한데 모은 솔루션입니다. 높은 결합 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 구성품은 엄격한 요구 조건이 적용되는 응용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달은 물론 전력 전달 요구도 충족시키며, 튼튼한 내구성으로 제조 현장의 다양한 진동·온도 조건에서도 신뢰성을 유지합니다. 이처럼 SR2-13PA-4S는 고속/고전력 인터커넥션이 필요한 현대 전자 시스템에 이상적인 선택지로 자리 잡고 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 선명하게 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 주기에서도 변형 없이 일관된 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 제약을 완화합니다. 환경…

POSTN-POBM-AF1-PLC-420RS by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 POSTN-POBM-AF1-PLC-420RS는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 전자 부품으로, 안전한 데이터 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 고려하여 설계되었습니다. 이 부품은 고주기 접속을 견딜 수 있는 내구성과 뛰어난 환경 저항성을 제공하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족시키는 데 이상적입니다. 주요 특징 고신호 무결성 POSTN-POBM-AF1-PLC-420RS는 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이는 데이터 전송 중 신호의 손실을 최소화하고, 고속 신호 전송에서 높은 신뢰성을 유지할 수 있도록 도와줍니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 부품은 매우 작은 크기로 설계되어, 휴대용 장치나 임베디드 시스템에서의 소형화 요구 사항을 충족합니다. 공간에 제약이 있는 설계에서 이 부품을 사용하면 보다 효율적인 통합이 가능하며, 시스템 전체의 크기를 줄이는 데 도움을 줍니다. 내구성 있는 기계적 설계 POSTN-POBM-AF1-PLC-420RS는…

제목: C-G26FA by Hirose Electric — 고급 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 소개 C-G26FA는 히로세(Hirose) 전자의 고품질 전자 부품으로, 안전한 전송, 소형화된 통합, 강한 기계적 내구성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 조밀한 시스템에서의 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 최적의 전송 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에서도 오랜 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계 자유도가 높습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 경쟁 우위 히로세 C-G26FA는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때 다음과 같은 강점을 보입니다.…

HFDI-2P-EX(40) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions Introduction HFDI-2P-EX(40)는 Hirose가 설계한 고품질 인터커넥트 부품으로, 보안된 신호 전송과 compact한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명과 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에서도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 적용되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구에도 신뢰 grate한 지원을 제공합니다. 간편한 구동 및 신뢰성 있는 연결이 필요한 현대의 전자 시스템에서 HFDI-2P-EX(40)는 필수적인 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 극대화하여 고속 인터페이스에서 왜곡과 반사를 최소화합니다. Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다. Robust Mechanical Design: 견고한 기계 구조로 반복적인 커넥션 사이클에서도 일관된 성능을 유지합니다. Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의…

Hirose Electric의 C-G36FA-CA — 고신뢰성 전자 부품을 통한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 C-G36FA-CA는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 강력한 기계적 강도를 특징으로 합니다. 이 부품은 높은 접합 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 설계가 최적화되어 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 충족하는데 효과적입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송이 가능합니다. 이를 통해 고속 신호를 안정적으로 처리할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합한 설계를 제공합니다. 공간 절약을 위한 최적화된 크기와 형태가 특징입니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 높은 접합 주기를 요구하는 응용 분야에 적합합니다. 장기적으로도 안정적인 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션이 있어 설계에 맞춰 유연하게 적용할 수 있습니다. 환경…

제목: WTGT13SG-0475 by Hirose Electric — High-RReliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 WTGT13SG-0475는 Hirose Electric가 제공하는 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 데이터 전송, 소형화된 보드 내 통합, 기계적 강인성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 최적화된 설계로 손쉬운 통합을 돕고, 고속 신호 전송이나 파워 딜리버리 요구를 신뢰성 있게 충족시키도록 구성되어 있습니다. 이 부품은 경량화된 모듈 설계와 간편한 핀 배열 방식으로, 고밀도 회로에서의 성능 저하 없이 고효율 인터커넥트를 구현합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시에도 왜곡과 반사를 최소화 컴팩트한 형상: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 강한 성능 유지 경쟁 우위…

EC1-2226SCFG(02) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions Introduction EC1-2226SCFG(02)는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 솔루션 중 하나로,Secure한 전송 품질과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 바탕으로 다양한 고성능 애플리케이션에 대응합니다. 이 부품은 높은 삽입/탈착 주기에도 안정적인 동작을 보장하고, 환경 변화에 강한 내후성을 제공합니다. 좁은 보드 공간에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전송이나 파워 전달이 필요한 시스템에서 공간 제약을 극복하면서도 신뢰성을 유지합니다. 소형 플랫폼과 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션 요구를 충족시키도록 구성된 이 모듈은 빠른 타임투마켓과 견고한 기계적 연결을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. Key Features High Signal Integrity: 낮은 손실 설계로 최적의 신호 전달을 실현합니다. 전송 로스가 적어 고주파에서도 신호 왜곡이 최소화되며, 고속 데이터 버스와 파워 페이로드의 안정성을 돕습니다. Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 설계되어 휴대용 기기와 임베디드 보드의 공간 제약을 완화합니다. 보드 밀도 향상과 경량화에 기여합니다. Robust Mechanical Design: 반복적인 삽입·분리 사이클에서도 견고함을…

2D-2000M-1(40) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 핵심 특징 2D-2000M-1(40)은 히로세(Hirose)에서 설계한 고품질의 전자 부품으로, secure한 전송, 밀집한 시스템 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 제공합니다. 이 커넥터는 높은 mating 주기 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 적용했으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 피치, 방향, 핀 수와 같은 구성 옵션이 다양해 시스템 설계의 융통성을 높이며, 40핀 구성의 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로서 모듈식 설계에 적합합니다. 핵심 특징으로는(1) 신호 무결성 향상: 손실이 적은 설계와 임피던스 제어를 통해 고속 신호 전송에서도 왜곡을 최소화합니다. (2) 소형 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 형태를 제공합니다. (3) 견고한 기계 설계: 반복된 멜트/체결 사이클에도 견디는 내구성과 안정적인 연결 상태를 유지합니다. (4) 유연한 구성 옵션:…